电子封装技术专业通过工程教育专业认证的高校名单一览表

截至目前，电子封装技术专业通过工程教育专业认证的高校有桂林电子科技大学等，说明这些大学的电子封装技术专业是比较强势的，以下是具体名单一览表，供大家参考。

电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。